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DILB16P-223TLF

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品番
DILB16P-223TLF
メーカー
Amphenol Information Communication & Commercial
説明
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
鉛フリーステータス/ RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
データシート
DILB16P-223TLF.pdf
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品番
DILB16P-223TLF
メーカー
Amphenol Information Communication & Commercial
説明
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
部品ステータス
Active
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド)
16 (2 x 8)
ピッチ-嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合
Copper Alloy
取付タイプ
Through Hole
特徴
Open Frame
終了
Solder
ピッチ-投稿
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿
Copper Alloy
ハウジング材料
Polyamide (PA), Nylon
動作温度
-55°C ~ 105°C

の関連キーワード "DILB16P-223TLF"

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