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BGM13HBA9E6327XTSA1

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品番
BGM13HBA9E6327XTSA1
メーカー
Infineon Technologies
説明
MULTI CHIP MODULES
鉛フリーステータス/ RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
合計:$0.29092
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品番
BGM13HBA9E6327XTSA1
メーカー
Infineon Technologies
説明
MULTI CHIP MODULES
部品ステータス
Active
RFファミリ/標準
Bluetooth
プロトコル
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
変調
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
周波数
1.805GHz ~ 2.69GHz
データレート
54Mbps
電力出力
-
感度
-
シリアルインターフェース
SPI, USB
アンテナの種類
-
使用IC /部品
-
メモリー容量
-
電圧-供給
1.6V ~ 3.1V
電流-受信
-
電流-送信
-
取付タイプ
Surface Mount
動作温度
-40°C ~ 85°C
パッケージ/ケース
-

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