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FI-XB30SSRLA-HF16

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品番
FI-XB30SSRLA-HF16
メーカー
JAE Electronics, Inc.
説明
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
鉛フリーステータス/ RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
データシート
FI-XB30SSRLA-HF16.pdf
合計:$15.55000
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$15.55000

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品番
FI-XB30SSRLA-HF16
メーカー
JAE Electronics, Inc.
説明
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
部品ステータス
Active
コネクタタイプ
Receptacle
コンタクトタイプ
Non-Gendered
スタイル
Board to Cable/Wire
ポジション数
30
ロードされたポジション数
All
ピッチ-嵌合
0.039" (1.00mm)
行の数
1
行間隔-嵌合
-
取付タイプ
Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount
終了
Solder
固定タイプ
Friction Lock
コンタクト仕上げ-嵌合
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合
3.90µin (0.099µm)
絶縁色
Black
絶縁高さ
-
コンタクトの長さ-投稿
-
動作温度
-40°C ~ 80°C
材料の燃焼性評価
UL94 V-0
連絡先の仕上げ-投稿
Tin
嵌合スタッキング高さ
-
進入保護
-
特徴
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
定格電流
1A per Contact
定格電圧
200V

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