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BU200Z-178-HT

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品番
BU200Z-178-HT
メーカー
On-Shore Technology, Inc.
説明
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
鉛フリーステータス/ RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
データシート
BU200Z-178-HT.pdf
合計:$3.21000
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$3.21000

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品番
BU200Z-178-HT
メーカー
On-Shore Technology, Inc.
説明
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
部品ステータス
Active
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド)
20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合
78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合
Beryllium Copper
取付タイプ
Surface Mount
特徴
Open Frame
終了
Solder
ピッチ-投稿
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿
Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト
Flash
コンタクト材料-投稿
Brass
ハウジング材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度
-55°C ~ 125°C

の関連キーワード "BU200Z-178-HT"

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